SMT技术的基本原理是将表面安装元器件（如芯片、电容、电感等）通过焊接方式直接贴装在PCB板上，以实现电子组件间的电气连接和机械固定。与传统的插件式组装相比，SMT具有以下优点：
高密度：由于SMT技术可以在PCB板上实现元器件的高密度集成，因此可以大大减小电子产品的体积和重量。
高可靠性：SMT技术采用表面焊接的方式，避免了传统插件式组装中经常出现的接触不良、虚焊等问题，从而提高了电子产品的可靠性。
高生产率：SMT技术采用自动化生产线进行生产，可以实现高速、批量生产，显著提高了生产效率。