在表面贴装技术（SMT）领域，助焊剂作为焊接过程中的关键辅助材料，对确保焊接质量、提升生产效率起着不可忽视的作用。随着 SMT 技术的飞速发展以及电子产品小型化、高密度化的趋势，助焊剂的种类日益丰富，以满足不同的焊接工艺和产品需求。深入了解 SMT 中助焊剂的种类及其各自特点，对优化 SMT 生产流程、保障产品性能具有重要意义。
助焊剂的分类依据
助焊剂的分类方式多样，常见的是依据化学组成和活性程度进行划分。按化学组成，助焊剂可分为无机助焊剂、有机助焊剂和松香基助焊剂；从活性程度来看，则有非活性助焊剂、中等活性助焊剂和高活性助焊剂之分。不同的分类方式有助于我们从不同角度认识助焊剂的特性与应用场景。
按化学组成分类的助焊剂
无机助焊剂
无机助焊剂主要由无机酸和无机盐组成，如盐酸、氢氟酸、氯化锌等。这类助焊剂具有较强的化学活性，能够迅速去除金属表面的氧化物，助焊效果显著。在一些特定的焊接场景，如焊接铝及铝合金等金属时，无机助焊剂能发挥其独特优势。然而，无机助焊剂具有较强的腐蚀性，焊接后若残留于电路板上，会对电子元件和线路造成严重腐蚀，影响电子产品的长期可靠性。因此，使用无机助焊剂后，必须进行严格的清洗工艺，以确保无残留。由于其腐蚀性强且清洗要求高，无机助焊剂在 SMT 中的应用受到一定限制，主要用于一些对清洗工艺有严格把控且对焊接性能要求极高的特殊领域，如航空航天领域的某些电子设备制造。
有机助焊剂
有机助焊剂以有机酸、有机胺等有机化合物为主要成分。有机酸如甲酸、乙酸、丁二酸等，能够与金属氧化物发生化学反应，将其还原为金属单质，从而达到去除氧化物的目的。有机助焊剂的活性相对适中，腐蚀性较无机助焊剂弱，焊接后残留相对较少且易于清洗。在 SMT 生产中，对于一些对腐蚀性较为敏感的电子元件，如集成电路芯片等，有机助焊剂是较为合适的选择。其良好的助焊性能能够确保焊点的质量，同时相对温和的化学性质降低了对元件的潜在损害风险。不过，有机助焊剂在高温下可能会分解产生有害气体，对生产环境和操作人员的健康有一定影响，因此在使用过程中需要良好的通风设施。
松香基助焊剂
松香基助焊剂是以松香为主要成分，再添加适量的活性剂、溶剂和其他添加剂制成。松香是一种天然的有机化合物，具有良好的助焊性能和绝缘性。它在焊接过程中能够在焊点表面形成一层保护膜，防止焊点被氧化，同时降低焊料与被焊金属之间的表面张力，促进焊料的浸润和铺展。松香基助焊剂根据其活性程度又可分为非活性松香助焊剂（R）、中等活性松香助焊剂（RMA）和高活性松香助焊剂（RA）。非活性松香助焊剂几乎不含活性剂，主要依靠松香本身的助焊作用，焊接后残留物较少且无腐蚀性，适用于对焊接质量要求较高且不便于清洗的电子产品，如一些高端的通信设备。中等活性松香助焊剂添加了少量活性剂，助焊效果优于非活性松香助焊剂，同时焊接后残留也相对容易清洗，在 SMT 生产中应用较为广泛，可满足大多数常规电子产品的焊接需求。高活性松香助焊剂含有较多的活性剂，具有较强的助焊能力，能够有效去除金属表面较厚的氧化物，但焊接后残留相对较多且可能具有一定腐蚀性，需要进行清洗处理，常用于一些对焊接性能要求极高且后续有清洗工艺保障的场合，如汽车电子中的部分电路板焊接。
按活性程度分类的助焊剂
非活性助焊剂
非活性助焊剂，如前文提到的非活性松香助焊剂，其主要成分在焊接过程中基本不参与化学反应，主要依靠物理作用来辅助焊接。它能够在金属表面形成一层隔离膜，减少氧化物的生成，同时降低焊料的表面张力，帮助焊料更好地在金属表面铺展。由于其几乎无活性，焊接后残留物对电子元件和线路无腐蚀作用，无需进行复杂的清洗工艺。但非活性助焊剂的助焊能力相对较弱，只适用于金属表面较为清洁、氧化程度较低的焊接场景，在 SMT 中常用于一些对可靠性要求极高且焊接前对元件和 PCB 表面处理较为严格的高端产品制造。
中等活性助焊剂
中等活性助焊剂，如中等活性松香助焊剂，含有适量的活性剂。这些活性剂能够与金属表面的氧化物发生化学反应，将其去除，同时增强焊料的润湿性。其活性程度适中，既能有效解决一般的焊接问题，又不会对电子元件造成明显的腐蚀。焊接后，残留的助焊剂相对容易清洗，通过简单的清洗工艺即可去除大部分残留物。中等活性助焊剂在 SMT 生产中具有广泛的适用性，能够满足大多数常规电子产品的焊接要求，无论是消费电子、工业控制还是通信设备等领域的电路板焊接，都能发挥良好的作用。
高活性助焊剂
高活性助焊剂，如高活性松香助焊剂，含有较多的活性剂，具有较强的化学活性。在焊接过程中，能够迅速而有效地去除金属表面的氧化物，包括一些较厚、较难去除的氧化层。其助焊能力强，能够保证在复杂的焊接条件下实现良好的焊接效果。然而，由于其活性较高，焊接后残留的助焊剂可能具有一定的腐蚀性，若不进行彻底清洗，可能会对电子元件和线路造成损害。因此，使用高活性助焊剂后，必须配套严格的清洗工艺，以确保产品的长期可靠性。高活性助焊剂常用于一些对焊接质量要求极高且能够保证后续清洗工艺有效实施的场合，如航空航天、军工等领域的电子设备制造，这些领域的产品对焊接性能的稳定性和可靠性要求极为严苛，高活性助焊剂的强大助焊能力能够满足其需求。
SMT 中助焊剂的种类丰富多样，不同种类的助焊剂在化学组成、活性程度、助焊性能、腐蚀性以及清洗要求等方面各具特点。电子制造企业在选择助焊剂时，需要综合考虑产品类型、焊接工艺、元件特性以及成本等多方面因素，合理选用合适的助焊剂，以实现高效、高质量的 SMT 生产，确保电子产品的性能和可靠性。随着 SMT 技术的不断发展，助焊剂也在持续创新，朝着更加环保、高效、低残留的方向发展，以适应日益复杂的电子制造需求。