回流焊是现代电子制造中用于将表面贴装元器件焊接到印刷电路板（PCB）上的关键工艺。对于刚接触回流焊的新手而言，掌握正确的基础操作方法至关重要。以下将详细介绍回流焊的基础操作流程与要点。

一、设备检查与准备

在开启回流焊设备前，需进行全面检查。首先，查看设备外观是否有损坏，各部件连接是否稳固。接着，检查加热系统，确保发热元件无明显损坏或变形，加热丝连接正常。同时，确认冷却系统的风扇运转灵活，水路无泄漏（若为水冷式冷却系统）。此外还要检查传送系统，保证链条或皮带无松弛、卡顿现象，各传动部件润滑良好。

准备好待焊接的 PCB 板与元器件，确保 PCB 板表面清洁，无油污、杂质等，元器件规格、型号与焊接要求相符，且已正确放置在 PCB 板的对应焊盘位置。

二、参数设置

回流焊的关键参数主要包括温度曲线和传送速度。温度曲线是回流焊工艺的核心，它决定了焊接质量。一般来说，温度曲线分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。

预热阶段，需将 PCB 板缓慢升温，使元器件和 PCB 板均匀受热，避免因温度骤变导致元器件损坏或 PCB 板变形。升温速率通常控制在 1 - 3℃/ 秒。保温阶段，维持一定温度，使助焊剂充分活化，去除焊盘和元器件引脚表面的氧化物，此阶段温度一般保持在 150 - 180℃。

回流阶段是焊接的关键，温度需迅速上升至焊料熔点以上，一般无铅焊料熔点在 217℃左右，回流峰值温度控制在 240 - 260℃，持续时间约 30 - 90 秒，确保焊料完全熔化并充分浸润焊盘与元器件引脚。冷却阶段，快速降温使焊料凝固，形成牢固的焊点，降温速率一般控制在 3 - 6℃/ 秒。

传送速度则根据温度曲线和设备长度进行调整，确保 PCB 板在各温区停留时间符合工艺要求。例如，若设备温区总长度为 2 米，预设 PCB 板在各温区总停留时间为 5 分钟，那么传送速度应设置为 2÷5 = 0.4 米 / 分钟。

三、启动设备与焊接

设置好参数后，启动回流焊设备。设备开始升温，达到预设温度后进入稳定状态。此时，将放置好元器件的 PCB 板放置在传送带上，确保 PCB 板平稳进入设备。在焊接过程中，密切观察设备运行情况，包括温度显示是否正常、传送是否平稳等。同时，注意观察 PCB 板上元器件的焊接状态，若发现异常，如焊料未熔化、焊点不饱满等，需及时暂停设备，分析原因并调整参数。

四、焊接后处理

焊接完成后，从设备出口取出 PCB 板。对焊接后的 PCB 板进行外观检查，查看焊点是否光亮、饱满，有无虚焊、短路、桥接等焊接缺陷，若发现少量缺陷，可采用手工焊接进行修复，对于批量性的焊接问题，需重新评估工艺参数，甚至检查元器件质量和 PCB 板的可焊性。

清理设备内部残留的助焊剂、焊渣等杂质，保持设备清洁，为下一次焊接做好准备。定期对回流焊设备进行维护保养，如清洁加热元件、校准温度传感器、润滑传动部件等，以确保设备长期稳定运行。

新手在操作回流焊时，务必严格按照上述基础操作流程进行，多实践、多总结经验，逐步掌握回流焊工艺的精髓，从而实现高质量的焊接。

五、设备类型的选择

随着环保意识提升与法规趋严，无铅回流焊在电子制造行业广泛应用。它不含铅等有害物质，符合 RoHS 等国际环保标准，既保障环境与人体健康，又因无铅焊料熔点高，使焊点机械强度和热疲劳性能更佳，契合高可靠性产品需求。

此外，能助力产品跨越贸易壁垒进入国际市场，提升企业社会责任感与品牌形象。虽初期成本略高，但长期看，因技术成熟、规模效应及规避潜在风险，具备显著成本效益，是兼顾环保、产品质量与企业竞争力的明智之选 。

日锐拓作为SMT焊接领域的领先企业，专注于高性能环保无铅回流焊、无铅波峰焊设备的研发与生产。公司凭借多年的技术积累和丰富的行业经验，致力于为客户提供高效、稳定、环保的焊接解决方案。日锐拓的产品不仅符合国际环保标准，还以卓越的性能和可靠性赢得了广泛的市场认可，助力电子制造企业实现高质量生产与可持续发展。选择日锐拓的回流焊，就是选择专业、环保与创新的完美结合。