在电子制造的焊接工序中，波峰焊凭借高效、稳定的优势占据重要地位，广泛应用于印制电路板（PCB）的批量焊接作业。然而，连锡缺陷始终是困扰生产的突出问题，其不仅直接导致产品功能失效，还会增加返工成本、降低生产效率，严重时甚至影响企业的市场竞争力。连锡现象表现为相邻焊点之间形成不该有的焊料连接，本质是焊料在PCB焊盘间的润湿性与流动性失衡，而引发这一失衡的因素复杂多样，需从设备、工艺、材料、操作等多维度系统梳理。
设备参数设置与运行状态是引发连锡的核心因素。波峰高度与传送速度的匹配度直接决定焊接效果，当波峰过高时，焊料对PCB的冲击力增强，多余焊料难以在PCB离开波峰时充分回流，易在相邻焊盘间残留形成连接；若传送速度过慢，PCB在焊料中浸泡时间过长，焊盘吸热量过剩，焊料流动性异常提升，也会突破焊盘间的间距限制形成连锡。与此同时，波峰的平稳性至关重要，波峰喷嘴的磨损、堵塞或气压不稳定，会导致波峰出现漩涡、浪涌等异常形态，破坏焊料与焊盘接触时的均匀性，使焊料在局部堆积并蔓延至相邻焊盘。此外，链爪的水平度偏差会造成PCB倾斜，焊接时不同区域的焊盘与波峰接触深度不一致，倾斜一侧的焊盘易因焊料过多而发生连锡。
焊接工艺参数的合理性是防控连锡的关键环节。预热温度与时间的设置存在严格的工艺窗口，预热不足是常见诱因——PCB与元器件引脚未充分升温，接触高温焊料时会产生剧烈的温度差，焊料表面张力骤变，无法在焊盘上均匀铺展，易形成“桥接”；而预热过度则会导致助焊剂提前分解，失去去除氧化层和降低焊料表面张力的作用，焊料润湿性下降，同样可能在焊盘间形成不规则的焊料连接。焊接温度的控制同样重要，温度过低时焊料未能完全熔融，流动性差，在焊盘间形成的焊料层不均匀，易出现局部堆积；温度过高则会使焊料表面张力过度降低，流动性过强，超出焊盘的约束范围，尤其在细间距引脚的焊接中，连锡风险会显著提升。
材料质量与匹配性是影响焊接效果的基础条件。PCB的设计与加工质量直接关系到连锡发生率，焊盘间距过小、焊盘边缘不规整或存在毛刺，会缩小焊料的流动边界，增加连锡概率；PCB表面的氧化、油污或残留的助焊剂杂质，会破坏焊料与焊盘的润湿性，导致焊料堆积。焊料自身的成分与状态也不容忽视，锡铅焊料中铅含量过高或杂质超标，会改变焊料的熔融特性和表面张力；焊料在反复使用过程中氧化生成的焊渣，若未及时清理，混入焊接过程中会阻碍焊料流动，形成局部连锡。助焊剂的活性与涂覆量同样关键，活性不足无法有效去除焊盘和引脚的氧化层，润湿性下降导致焊料堆积；涂覆量过多则会在焊接时产生过多残留物，影响焊料回流，涂覆不均则会使部分区域焊料流动性异常。
操作规范与环境因素也会对焊接质量产生影响。操作人员放置PCB时若出现偏移，导致焊盘与波峰接触位置不准确，易使焊料在非预设区域堆积；手工添加焊料时速度过快或量控制不当，会造成波峰瞬间过载，多余焊料溢出形成连锡。生产环境的温湿度控制同样重要，湿度过高时PCB吸潮，焊接时水分蒸发会干扰焊料流动；温度过低则会影响预热效果，导致焊料与焊盘温度匹配不佳。此外，设备的日常维护缺失，如链爪清洁不及时、波峰喷嘴积渣、温度传感器校准失准等，会使设备长期处于非最佳运行状态，持续增加连锡风险。
综上所述，波峰焊连锡是多因素共同作用的结果，需建立“设备校准—工艺优化—材料管控—操作规范—环境保障”的全流程防控体系。通过定期校验波峰参数、优化预热与焊接温度曲线、严格筛选PCB与焊料质量、规范操作流程、控制生产环境温湿度，才能从根本上降低连锡发生率。在电子制造向高精度、高可靠性发展的趋势下，深入剖析连锡原因并实施精准防控，对提升产品质量、增强企业竞争力具有重要的现实意义。
