在表面贴装技术（SMT）的生产流程里，锡膏印刷环节至关重要，其质量直接影响着后续焊接的效果。锡膏印刷过程中，桥连和少锡是极为常见且棘手的缺陷，它们会显著降低电子产品的生产良率，甚至引发产品故障。深入剖析这些缺陷产生的原因，并探寻有效的解决策略，对提升 SMT 生产质量和效率具有重要意义。
桥连缺陷的成因及解决
锡膏特性问题
锡膏的颗粒大小、黏度及助焊剂含量等特性，都与桥连缺陷密切相关。当锡膏颗粒过细时，其在印刷过程中流动性增强，容易在相邻焊盘间形成连接，导致桥连。同时，若锡膏黏度过低，同样会使锡膏在印刷时难以保持形状，易向周边扩散，进而造成桥连。此外，助焊剂含量过高，可能致使锡膏在预热阶段过度流动，引发桥连现象。
解决办法：根据实际生产需求，合理选择锡膏。一般来说，对于精密电子元件的印刷，宜选用颗粒适中、黏度较高且助焊剂含量适宜的锡膏。同时，要严格把控锡膏的存储条件，避免因温度、湿度等环境因素影响锡膏特性。在使用前，需充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
印刷设备参数不当
印刷压力、刮刀速度和脱模速度等印刷设备参数，对锡膏印刷质量起着决定性作用。若印刷压力过大，锡膏会被过度挤压，超出焊盘范围，在相邻焊盘间形成桥连。刮刀速度过快，则可能导致锡膏无法充分填充到钢网孔内，在脱模时锡膏出现拉丝现象，进而引发桥连。而脱模速度过快，锡膏也容易因惯性作用而产生不规则流动，造成桥连缺陷。
解决办法：针对不同的 PCB 和钢网，精确调试印刷设备参数。通过多次试验，确定最佳的印刷压力、刮刀速度和脱模速度组合。在生产过程中，定期检查设备参数是否稳定，及时调整因设备磨损等原因导致的参数偏差。
PCB 与钢网问题
PCB 焊盘设计不合理，如焊盘间距过小、焊盘表面不平整，会增加桥连的风险。钢网方面，若钢网开孔尺寸过大、形状不规则或钢网表面有堵塞、变形等问题，都会使锡膏印刷量过多或不均匀，从而引发桥连。
解决办法：在 PCB 设计阶段，充分考虑焊盘间距等因素，确保设计符合生产工艺要求。对于钢网，要选择质量可靠的产品，并定期检查钢网的开孔状况，及时清理钢网表面的堵塞物，对变形的钢网进行修复或更换。同时，合理调整钢网与 PCB 的贴合度，保证锡膏印刷的准确性。
少锡缺陷的成因及解决
锡膏量不足
锡膏在钢网中的填充量不足，是导致少锡缺陷的常见原因之一。这可能是由于锡膏添加不及时、锡膏在钢网表面分布不均匀，或者钢网开孔堵塞，使得锡膏无法顺利通过钢网孔转移到 PCB 焊盘上。
解决办法：建立规范的锡膏添加流程，确保锡膏在钢网中的量始终处于合适水平。在印刷过程中，定期检查锡膏在钢网表面的分布情况，及时进行人工干预，使其均匀分布。同时，加强对钢网的清洁维护，定期使用专用清洗剂清洗钢网，防止开孔堵塞。
钢网与 PCB 不匹配
钢网开孔尺寸过小、厚度过薄，或者钢网与 PCB 之间的间隙过大，都会导致锡膏转移量不足，造成少锡缺陷。此外，若钢网与 PCB 的对位不准确，也会使锡膏无法准确印刷到焊盘上，出现少锡现象。
解决办法：根据 PCB 焊盘的尺寸和形状，精确设计钢网开孔。在生产前，仔细检查钢网与 PCB 的匹配度，确保钢网开孔与焊盘一一对应。同时，通过调整印刷设备的对位系统，保证钢网与 PCB 在印刷过程中的精确对位。对于一些特殊的 PCB 和焊盘结构，可考虑采用定制化的钢网，以提高锡膏印刷的质量。
印刷环境因素
印刷环境的温度和湿度对锡膏的特性有显著影响。当环境温度过高时，锡膏中的溶剂会快速挥发，导致锡膏变干，流动性变差，难以顺利印刷到 PCB 焊盘上，造成少锡。而环境湿度过大，锡膏容易吸收水分，在焊接过程中可能产生爆锡等问题，同时也会影响锡膏的印刷性能，导致少锡缺陷。
解决办法：严格控制印刷车间的温度和湿度，一般建议温度保持在 22℃ - 26℃，湿度控制在 40% - 60%。通过安装空调、除湿机等设备，确保印刷环境的稳定性。同时，在锡膏存储和使用过程中，要注意密封，避免锡膏受到环境因素的影响。
锡膏印刷过程中的桥连和少锡缺陷是由多种因素共同作用导致的。通过对锡膏特性、印刷设备参数、PCB 与钢网状况以及印刷环境等方面进行全面的分析和优化，能够有效减少这些缺陷的发生，提升 SMT 生产的整体质量和效率，为电子产品的可靠制造提供有力保障。